人员 | People 学生 | Students 王雨萌 | Yumeng Wang 王雨萌，华中科技大学材料学院电子封装技术专业2021级本科生。 王雨萌本科期间主要研究领域为二维材料器件。目前，她的研究兴趣主要集中在集成电路加工工艺领域。她将在2025年9月开始在课题组攻读博士学位。 教育经历 2021/09 - 至今 本科，华中科技大学材料学院，电子封装技术专业 返回
