陈荣梅教授 | Prof.Rongmei Chen
陈荣梅，北京大学碳基电子学研究中心助理教授。
陈荣梅教授的主要研究领域是碳纳米管集成电路、三维集成电路、基于先进半导体工艺的 DTCO / STCO 以及大规模数字芯片设计。累计发表国际期刊和会议论文60多篇，包括包括 Nature Electronics、IEEE 系列等期刊，以及 IEDM / VLSI / ISSCC 微电子和集成电路三大顶级会议等。研究成果受到斯坦福大学、台积电、英特尔、谷歌、高通和华为等顶级大学和半导体公司关注并受邀作报告，研究工作多次获得欧洲微电子研究中心、欧洲主流科技媒体和 IEEE Spectrum 杂志的亮点报道和采访。主持 VLSI 2021 三维集成技术研讨会 、召集 VLSI 2023 芯片背部互连技术研讨会，担任 Nature Electronics 期刊审稿人和受邀评论人。曾获国家海外高层次青年人才项目、欧盟玛丽居里资助项目（全球工程类申请者排名7/1000）、VLSI 2022大会技术亮点文章、清华大学优秀博士学位论文等荣誉。
教育经历 | Education Experience
2012/09 - 2017/07 博士，清华大学工程物理系，集成电路/核科学与技术
2014/11 - 2015/11 联合培养博士生/访问学者，美国范德堡大学，电子工程与计算机科学系
2008/08 - 2012/07 本科，清华大学工程物理系，工程物理专业
工作经历 | Work Experience
2023/07 - 至今 北京大学电子学院助理教授
2019/04 - 2023/06 欧洲微电子研究中心（IMEC）长聘研究员，欧盟玛丽居里学者
2017/09 - 2019/03 法国国家科学院LIRMM实验室博士后
学术兼职 | Academic Job
▣ Microelectronics Reliability (优秀审稿人奖), Microelectronics Journal (优秀审稿人奖), Nature Electronics (还受邀作评论人), IEEE Transactions on Nuclear Science, IEEE Transactions on Computer Aided Design, IEEE Transactions on Electron Device, IEEE VLSI, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 等期刊审稿人
▣ NSREC, VLSI-SOC, EDTM, ICTA 等IEEE会议的 TPC(技术委员会成员)/审稿人/Session Chair
▣ Symposia on VLSI Technology and Circuits 2021 Workshop (三维集成电路)召集人和组织者，邀请包括CADENCE, ARM, QUALCOMM, SK Hynix, CEA-Leti 在内的三维集成电路领域的代表参与研讨
▣ Symposia on VLSI Technology and Circuits 2023 Workshop (芯片背部互连技术)召集人和组织者，邀请包括CADENCE, ARM, Google, ASML, Georgia Tech, Synopsys, Intel 在内的芯片背部互连技术的领导者单位参与
