学生 | Students
王林秋 | Linqiu Wang
王林秋，北京大学电子学院物理电子专业2022级博士研究生。
王林秋在阿里巴巴工作期间，主要负责12nm平台超低功耗Iot芯片物理设计全流程开发。使用 Innovus+PrimeTime 完成 place, clock tree, route, power，同时负责多项目整体物理设计 flow 优化与 library，与前端设计团队紧密沟通与合作，实现能效比的最大化，同时完成时序分析并使其收敛。满足芯片物理设计要求的同时优化 power& preference& area。在她的 PIE 实习生经历中，参与 0.15um OTP 器件工艺流程设计与改良。完成 0.15um OTP 器件工艺失效与分析。测试 0.15um OTP 器件 ILD 层 BPSG 厚度与串扰失效问题的相关性。测试 0.15um OTP 器件 Spacer 版图尺寸与串扰失效问题的相关性。
教育经历 | Education Experience
2022/09 - 至今 博士，北京大学电子学院，物理电子学
2017/09 - 2020/07 硕士，北京大学软件与微电子学院，集成电路工程
2012/09 - 2016/07 本科，海南大学信息与通信工程学院，通信工程
工作经历 | Work Experience
2020/08 - 2022/03 阿里巴巴平头哥半导体有限公司，研发工程师
2018/08 - 2019/03 华润微电子半导体有限公司，PIE 实习生
刘天驰 | Tianchi Liu
刘天驰，北京大学电子学院物理电子专业2022级博士研究生。
刘天驰的主要研究领域是脉冲神经网络（SNN）电路、碳基数字电路等。本科期间曾经以第一作者身份于通信电路领域旗舰会议 The IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 发表存算一体方向的论文，相关成果受到了国内外同行的关注和认可。
教育经历 | Education Experience
2024/09 - 至今 博士，北京大学电子学院，物理电子学
2020/09 - 2024/07 本科，电子科技大学英才实验学院，通信工程
冷泽旭 | Zexu Leng
冷泽旭，北京大学信息科学技术学院应用物理专业2021级本科生。
冷泽旭的主要研究领域为三维碳基硅基异质集成方法。他将在2025年9月开始在课题组攻读博士学位。
教育经历 | Education Experience
2021/09 - 至今 本科，北京大学信息科学技术学院，应用物理专业
王雨萌 | Yumeng Wang
王雨萌，华中科技大学材料学院电子封装技术专业2021级本科生。
王雨萌本科期间主要研究领域为二维材料器件。目前，她的研究兴趣主要集中在集成电路加工工艺领域。她将在2025年9月开始在课题组攻读博士学位。
教育经历 | Education Experience
2021/09 - 至今 本科，华中科技大学材料学院，电子封装技术专业
胡卜文 | Buwen Hu
胡卜文，东南大学电子科学与工程学院电子科学与技术专业2021级本科生。
胡卜文本科期间的主要研究领域是模拟集成电路设计。他将在2025年9月开始在课题组攻读博士学位。
教育经历 | Education Experience
2021/09 - 至今 本科，东南大学电子科学与工程学院，电子科学与技术专业
周浒 | Hu Zhou
周浒，北京大学信息科学技术学院应用物理专业2022级本科生。
周浒在高中期间曾获全国高中生物理竞赛一等奖，本科期间学习成绩较为优异，大一获得李惠荣奖学金、学习优胜奖，大二进入电子信息类实验班信班学习。目前感兴趣的领域为IC设计与优化。
教育经历 | Education Experience
2022/09 - 至今 本科，北京大学信息科学技术学院，应用物理专业
曹锐 | Rui Cao
曹锐，北京大学信息科学技术学院电子信息科学类2022级本科生。
曹锐在大一学年获得国家奖学金，大二学年进入电子信息科学类实验班（信班）学习。目前研究兴趣为碳基器件的结构与工艺优化。
教育经历 | Education Experience
2022/09 - 至今 本科，北京大学信息科学技术学院，电子信息科学类
肖旸 | Yang Xiao
肖旸，北京大学信息科学技术学院应用物理学专业2022级本科生。
肖旸在大一学年获得九坤奖学金、学习优秀奖，大二进入电子信息科学类实验班（信班）学习。目前研究方向为碳基硅基三维异质集成的存内计算设计方法与优化策略。
教育经历 | Education Experience
2022/09 - 至今 本科，北京大学信息科学技术学院，应用物理专业
周子瑄 | Zixuan Zhou
周子瑄，北京大学信息科学技术学院应用物理专业2022级本科生。
周子瑄的研究兴趣主要集中在集成电路加工工艺领域，包括背部供电、碳基工艺等。
教育经历 | Education Experience
2022/09 - 至今 本科，北京大学信息科学技术学院，应用物理专业