研究员、博士后、工程师 | Researcher, Post-doctoral, Engineers
李景平工程师 | Engineer Jingping Li
李景平，北京大学电子学院特聘工程师。
资深嵌入式开发专家：20年+ C++嵌入式开发经验，精通驱动开发、应用软件开发。
软硬件协同开发能力：具备数字电路基础知识，熟悉Verilog HDL开发。
高效团队管理者：曾任技术部总经理，带领100+人团队，显著地提升了项目交付效率。
持续学习与创新：深入钻研嵌入式开发、年均300+小时技术提升。
卓越沟通与协作：擅长跨部门跨地区协作，优化研发流程。
教育经历
2002/09 - 2005/07 硕士，电子科技大学，自动化
1991/09 - 1995/07 本科，成都理工大学，石油工程
工作经历
2022/12 - 至今 北京维纳芯科技有限公司软件开发工程师，工作内容为EDA工具软件开发
2017/01 - 2022/12 自由职业，软件开发工程师，工作内容为期货CTP程序化交易软件开发
2007/12 - 2017/1 广东国笔科技股份有限公司首席技术执行官CTO
2022/12 - 至今 宇龙计算机通信科技有限责任公司软件工程师，从事WinCE Display driver、Camera driver软件开发和测试工作
2017/01 - 2022/12 TCL移动通讯有限公司软件工程师，从事driver，MMI，perso，工具软件等手机软件开发
2007/12 - 2017/1 青海石油管理局采油一厂项目工程师，从事油田开发项目研究与生产管理工作