联合培养 | Joint Postgradustes
王成晗 | ChengHan Wang
王成晗，香港中文大学计算机科学与工程学院2025级博士研究生。
王成晗目前主要进行2.5D/3D先进封装的研究，特别是多物理场仿真，数值计算与硬件加速。
王成晗在中国科学院微电子研究所期间，参与2.5D与晶圆尺度异质集成的多物理场仿真工具的项目研发，具体负责温度仿真，等效材料参数提取，及数值求解器等相关部分。
教育经历 | Education Experience
2025/08 - 至今 博士，香港中文大学计算机科学与工程系
2021/09 - 2024/06 硕士，中科院微电子研究所EDA中心
2017/09 - 2021/06 本科，哈尔滨工业大学（威海）信息科学与工程学院
工作经历 | Work Experience
2024/07 - 2025/06 中科院微电子研究所，助理工程师