人员 | People 校友 | Alumni 刘心承 | Xincheng Liu 谢飞帆，鲁汶大学硕士研究生。 在2024年3月-2025年3月于北京大学电子学院联合培养与交流学习，在这一年期间了解并学习了先进工艺节点的物理设计方法、三维芯片的物理设计方法与三维芯片工艺基础等内容，对碳基硅基异质集成的cpu芯片进行了前期探索，完成了三维芯片的物理设计及其部分电学特性的评估，毕业后在Cadence公司任高级工程师。 返回
